胶黏剂/电子胶
电子与电器领域中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉因其热膨胀系数、导热性、低粘度、成本低等方面的优势可作为灌封胶填料。可以用于风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接用胶、建筑结构胶等胶黏剂领域，使得胶黏剂具有适当的粘度、优异的触变性和抗流挂性，粘接强度高、抗疲劳。
胶黏剂/电子胶
电子与电器领域中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉因其热膨胀系数、导热性、低粘度、成本低等方面的优势可作为灌封胶填料。可以用于风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接用胶、建筑结构胶等胶黏剂领域，使得胶黏剂具有适当的粘度、优异的触变性和抗流挂性，粘接强度高、抗疲劳。
