1)环氧塑封料（EMC）

　　电子与电器领域中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，中腾系列产品可作为填料应用在环氧塑封料中，可以增加元件强度和导热性，节约树脂降低成本；如结晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉、圆角硅微粉系列粉体材料可作为常规用途的优良填充料。另外，球形硅微粉因其具有高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高等半导体器件封装。尤其是控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充（Underfiller）、球形封装(Globetop)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

　　2)集成电路（IC）

　　电子与电器领域中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。中腾硅微粉系列产品是环氧包封料常用添加材料。

　　3)覆铜板CCL

　　电子与电器领域中的印刷电路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉、球形硅微粉可作为填充料，改善覆铜板的耐热性和可靠性，使产品强度更大，导热性更好降低集成电路出现源误差可能性:中腾超细结晶、熔融硅微粉和球形硅微粉系列产品可作为覆铜板填料。

　　4)印刷电路板PCB

　　印刷电路板油墨是电子线路板须的保护材料。中腾超细硅微粉系列和球形硅微粉可作为填料为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性。

　　5)热界面材料

　　电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而超细结晶、熔融硅微粉、球形硅微粉等可作为填料，是导热垫片或导热硅脂的重要组成部分。

　　6)光导纤维

　　随着微电子工业的迅猛发展，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。光纤通信是一种现代化的通信手段，它可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆，其主要部件为光导纤维。中腾系列球形硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良、高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低杂质、低摩擦系等独特的性能。可成为制造光导纤维的填材料料。